[实用新型]一种整流桥器件

摘要

本实用新型公开了一种整流桥器件，其基板的正面设有绝缘层，共阴极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板I，铜基板I的右侧延伸有引脚I，共阳极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板II，铜基板II的右侧延伸有引脚II，铜基板I和铜基板II的左侧设有L形的铜引脚I和铜引脚II，铜引脚I和铜引脚II的两端通过键合引线分别与共阴极整流半桥芯片和共阳极整流半桥芯片连接，铜基板及铜引脚均设于绝缘层上。本实用新型通过正装的一对共阴极整流半桥芯片和共阳极整流半桥芯片直接构成一个完整的整流桥电路，封装时芯片的装片次数缩减50％，有效提高了线路板的利用率和封装的效率，降低了装片的差错风险。

主权项

一种整流桥器件，其特征在于：包括基板以及并排设置的共阴极整流半桥芯片和共阳极整流半桥芯片，所述基板的正面设有绝缘层，所述共阴极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板I，所述铜基板I的右侧延伸有引脚I，所述共阳极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板II，所述铜基板II的右侧延伸有引脚II，所述铜基板I和铜基板II的左侧设有L形的铜引脚I和铜引脚II，所述铜引脚I和铜引脚II的两端通过键合引线分别与共阴极整流半桥芯片和共阳极整流半桥芯片连接，所述铜基板I、引脚I、铜基板II、引脚II、铜引脚I和铜引脚II均设于绝缘层上。