[实用新型]一种晶硅硅片背面结构

摘要

一种晶硅硅片背面结构，第一层钝化性银浆层位于晶硅硅片背面上方，第二层导电性银浆层位于第一层钝化性银浆层上方，第二层导电性银浆层的宽度小于第一层钝化性银浆层的宽度，第二层导电性银浆层的边沿与第一层钝化性银浆层边沿之间形成边缘区，所述边缘区上印刷有铝浆层，所述铝浆层与第一层钝化性银浆边缘重叠；铝浆层仅与第一层钝化性银浆边缘重叠，增加第二层导电性银浆裸露的面积，增加导电效果及后期焊带的焊接；同时，铝浆与第一层钝化性银浆重叠可使电流自铝浆处转移到第一层钝化性银浆处，加之第二层导电性银浆呈叠层设计，因此，电流能顺利导出；不易虚焊，提高了组件的可靠性及组件功率。

主权项

一种晶硅硅片背面结构，包括晶硅硅片，其特征在于所述晶硅硅片背面包括第一层钝化性银浆层、第二层导电性银浆层及铝浆层，所述第一层钝化性银浆层位于晶硅硅片背面上方，所述第二层导电性银浆层位于第一层钝化性银浆层上方，所述第二层导电性银浆层的宽度小于第一层钝化性银浆层的宽度，第二层导电性银浆层的边沿与第一层钝化性银浆层边沿之间形成边缘区，所述边缘区上印刷有铝浆层，所述铝浆层与第一层钝化性银浆边缘重叠。