[实用新型]一种大规模MIMO天线结构有效

专利信息
申请号: 201720928784.3 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN207052750U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 葛磊;刘文达;赵田野 申请(专利权)人: 深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 代理人: 王翀
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大规模MIMO天线结构,包括阵列排布的多个天线单元,每个天线单元由3层或者更多层的介质板组成;PCB的基板是两层介质板和三层金属层的结构,把功分网络和校准网络合并在中间金属层的传输线结构上,上下导电金属接地;每个天线单元通过金属探针与基板相连进行馈电;天线单元焊接到基板上对应的天线单元焊盘,通过焊接保证精度,不需要调整。本实用新型剖面低、结构紧凑,集成度高、质量轻,只需少量装配步骤,生产效率高,并且可以保证高一致性和稳定性。
搜索关键词: 一种 大规模 mimo 天线 结构
【主权项】:
一种大规模MIMO天线,包括PCB基板以及置于基板之上的若干天线单元,其特征在于:所述的PCB基板由2层覆铜介质板压合而成,两层介质板形成的夹层为中间层,所述PCB基板上表面和下表面敷设金属,中间层敷设传输线结构,实现对天线单元进行馈电和校准。
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