[实用新型]一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201720813660.0 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN207094212U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 钟章枧 申请(专利权)人: 深圳市晶域光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V9/00;F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,包括基板支架、支架塑胶和基座,所述支架塑胶顶部均刻有嵌入槽,在基板支架顶部固定有晶片,且在晶片中心固定安装有LED芯片,所述LED芯片上涂敷有荧光粉胶层,所述LED芯片外侧固定安装有透镜,所述透镜边缘还安装有嵌入条,所述支架塑胶的数量为两组,且两组支架塑胶的数量均相等,每组支架塑胶均在同一条直线上,且相邻两组支架塑胶均斜交形成阵列结构,每一个所述的支架塑胶均呈半圆形,且每个所述的直角塑胶均固定安装在同一个基座上表面,使得荧光粉胶层直接滴注在LED芯片上即可形成均匀的荧光粉胶层,并且遮蔽色温不均匀成分,进一步利用干涉补偿效果达到中和效果。
搜索关键词: 一种 荧光粉 分装 芯片 阵列 led 灯珠
【主权项】:
一种荧光粉分装的多芯片阵列LED灯珠,包括基板支架(1)、支架塑胶(2)和基座(3),且基板支架(1)固定安装在支架塑胶(2)内部,所述支架塑胶(2)顶部均刻有嵌入槽(4),其特征在于:在基板支架(1)顶部固定有晶片(5),且在晶片(5)中心固定安装有LED芯片(6),所述LED芯片(6)上涂敷有荧光粉胶层(7),所述荧光粉胶层(7)均匀涂敷在LED芯片(6)上表面,所述LED芯片(6)外侧固定安装有透镜(8),所述透镜(8)边缘还安装有嵌入条(9),所述透镜(8)通过嵌入条(9)和嵌入槽(4)的相互咬合连接形成一体化结构;所述支架塑胶(2)的数量为两组,每组支架塑胶(2)的数量为若干个,且两组支架塑胶(2)的数量均相等,每组支架塑胶(2)均在同一条直线上,且相邻两组支架塑胶(2)均斜交形成阵列结构,每一个所述的支架塑胶(2)均呈半圆形,且每个所述的支架塑胶(2)均固定安装在同一个基座(3)上表面。
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