[实用新型]设置有孔道的厚膜电路芯片热源有效
| 申请号： | 201720792728.1 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN206879119U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王克政;王晨 | 申请（专利权）人： | 佛山市海辰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 520800 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其包括基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。本实用新型提供的厚膜电路芯片热源在基板中集成地设置适于流体通过的孔道，提高了厚膜电路芯片热源的热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 孔道 电路 芯片 热源 | ||
【主权项】：
一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其特征在于，包括：基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。
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