[实用新型]一种硅片隐裂分选装置及PECVD全自动上料机有效
申请号: | 201720787031.5 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN206849856U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 张金花;赵福祥;金起弘 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 孙仿卫,林传贵 |
地址: | 215221 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片隐裂分选装置,包括硅片隐裂检测系统和传送轨道,所述硅片隐裂检测系统包括红外发射装置以及红外接收装置,所述红外发射装置与所述红外接收装置分别位于所述传送轨道的两侧,且所述红外发射装置位于所述传送轨道的上方或下方;所述传送轨道为三段式传送轨道,包括沿第一方向输送的第一传送轨道、沿第二方向输送的第二传送轨道以及沿第三方向输送的第三传送轨道,所述第一传送轨道、第二传送轨道以及第三传送轨道之间通过衔接轨道进行衔接,所述硅片隐裂检测系统设置在所述第一传送轨道范围。本实用新型的一种硅片隐裂分选装置,排除了硅片本身缺陷和散射光的干扰,提高了隐裂分选的精确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 分选 装置 pecvd 全自动 上料机 | ||
【主权项】:
一种硅片隐裂分选装置,包括硅片隐裂检测系统和传送轨道,所述硅片隐裂检测系统包括红外发射装置以及红外接收装置,其特征在于:所述红外发射装置与所述红外接收装置分别位于所述传送轨道的两侧,且所述红外发射装置位于所述传送轨道的上方或下方;所述传送轨道为三段式传送轨道,包括沿第一方向输送的第一传送轨道、沿第二方向输送的第二传送轨道以及沿第三方向输送的第三传送轨道,所述第一传送轨道、第二传送轨道以及第三传送轨道之间通过衔接轨道进行衔接,所述硅片隐裂检测系统设置在所述第一传送轨道范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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