[实用新型]灌封电路结构有效
| 申请号： | 201720781468.8 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN207038293U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王宗友;邹超洋;杨千 | 申请（专利权）人： | 深圳市崧盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 林俭良,刘洁 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种灌封电路结构。灌封电路结构包括多个元器件，多个元器件中至少有一个电感器件，电感器件通过灌封被电感灌封胶包覆或覆盖，包覆有电感灌封胶的电感器件和其他元器件一起通过灌封被电路灌封胶包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前，已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶；包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击，从而防止电感感量下跌，确保EMC性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种灌封电路结构，其特征在于，包括多个元器件，所述多个元器件中至少有一个电感器件，所述电感器件通过灌封包覆电感灌封胶，包覆电感灌封胶的所述电感器件和其他元器件一起通过灌封包覆电路灌封胶。
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