[实用新型]一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头有效

专利信息
申请号: 201720764540.6 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN207272419U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 张兴义;王军;张强强;刘伟;周军 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/24;H01B12/06;C09D1/00
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 代理人: 陆菊华
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头,包括位于两侧的YBCO涂层导体和涂层导体之间的焊接层,所述YBCO涂层导体包括铜层、银层、哈氏合金层、缓冲层、YBCO超导层,所述YBCO涂层导体之间有含石墨烯的新型焊接层。本实用新型在原有日本千住金属有限公司M705(Sn‑3.0Ag‑0.5Cu)焊膏中添加石墨烯粉末,通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中,形成含石墨烯的新型焊料。通过本实用新型,利用含石墨烯的新型焊接材料制备YBCO涂层导体焊接接头,可以有效降低接头电阻,减小接头在服役过程中发热及失超,同时不影响接头的力学性能,拓宽YBCO CC的应用范围,进一步推动YBCO CC的工业化应用。
搜索关键词: 一种 石墨 新型 ybco 涂层 导体 焊接 接头
【主权项】:
一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头,包括位于两侧的YBCO涂层导体和涂层导体之间的焊接层,所述YBCO涂层导体包括铜层、银层、哈氏合金层、缓冲层、YBCO超导层,其特征在于,所述YBCO涂层导体之间有含石墨烯的新型焊接层。
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