[实用新型]一种半导体元件清洗装置有效
申请号: | 201720705485.3 | 申请日: | 2017-06-17 |
公开(公告)号: | CN207021237U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 郭莲朵 | 申请(专利权)人: | 郭莲朵 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/12 |
代理公司: | 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙)41136 | 代理人: | 王传明 |
地址: | 311800 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体元件清洗装置,包括清洗箱、回收箱、处理装置和清洗装置,清洗装置设置在清洗箱内部,清洗装置包括水箱、进水管、出水管、雾化喷头和清洗筒,清洗筒两端连接有连接轴,连接轴外端分别连接有第一液压杆和第二液压杆,水箱内部设置有离心泵,清洗箱两侧均设置有超声波发生器和搅拌轴,回收箱和清洗箱之间通过导通管连接在一起,导通管设置在清洗箱底端,处理装置设置在回收箱内部,该装置一次可以清洗多个半导体元件,且通过气雾方式和水洗方式进行清洗,同时采用搅拌和超声波振荡的方式加快清洗速度,清洗更加干净彻底,同时清洗后的水便于回收循环利用,节能环保,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体元件清洗装置,其特征在于:包括清洗箱(1)、回收箱(2)、处理装置(3)和清洗装置(4),所述清洗装置(4)设置在清洗箱(1)内部,所述清洗装置(4)包括水箱(5)、进水管(6)、出水管(7)、雾化喷头(8)和清洗筒(9),所述清洗筒(9)设置在清洗箱(1)内部,所述清洗筒(9)两端连接有连接轴(10),所述连接轴(10)外端分别连接有第一液压杆(11)和第二液压杆(12),所述第一液压杆(11)和第二液压杆(12)均通过连接座(13)设置在水箱(5)两侧,所述水箱(5)内部设置有离心泵(14),所述离心泵(14)通过出水管(7)将水箱(5)内部的水抽出,所述雾化喷头(8)和出水管(7)末端连接在一起,且所述雾化喷头(8)和出水管(7)之间通过密封圈(15)进行密封,所述进水管(6)设置在水箱(5)顶端,所述进水管(6)和出水管(7)均通过导通阀(16)进行控制,所述清洗箱(1)两侧均设置有超声波发生器(17)和搅拌轴(18),所述超声波发生器(17)通过换能器(19)和外接电源连接进行供电,所述搅拌轴(18)通过搅拌电机(20)进行驱动,所述搅拌电机(20)和超声波发生器(17)均设置保护箱(21)内部,所述回收箱(2)和清洗箱(1)之间通过导通管(23)连接在一起,所述导通管(23)设置在清洗箱(1)底端,所述处理装置(3)设置在回收箱(2)内部,所述回收箱(2)底端设置有回流管(24),所述处理装置(3)包括两层金属过滤网(26)和活性炭过滤网(27),所述水箱(5)通过支撑架(28)安装在清洗箱(1)顶端,所述清洗箱(1)侧面设置有离心风机(29)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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