[实用新型]一种半导体元件清洗装置有效

专利信息
申请号: 201720705485.3 申请日: 2017-06-17
公开(公告)号: CN207021237U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 郭莲朵 申请(专利权)人: 郭莲朵
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/12
代理公司: 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙)41136 代理人: 王传明
地址: 311800 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种半导体元件清洗装置,包括清洗箱、回收箱、处理装置和清洗装置,清洗装置设置在清洗箱内部,清洗装置包括水箱、进水管、出水管、雾化喷头和清洗筒,清洗筒两端连接有连接轴,连接轴外端分别连接有第一液压杆和第二液压杆,水箱内部设置有离心泵,清洗箱两侧均设置有超声波发生器和搅拌轴,回收箱和清洗箱之间通过导通管连接在一起,导通管设置在清洗箱底端,处理装置设置在回收箱内部,该装置一次可以清洗多个半导体元件,且通过气雾方式和水洗方式进行清洗,同时采用搅拌和超声波振荡的方式加快清洗速度,清洗更加干净彻底,同时清洗后的水便于回收循环利用,节能环保,值得推广。
搜索关键词: 一种 半导体 元件 清洗 装置
【主权项】:
一种半导体元件清洗装置,其特征在于:包括清洗箱(1)、回收箱(2)、处理装置(3)和清洗装置(4),所述清洗装置(4)设置在清洗箱(1)内部,所述清洗装置(4)包括水箱(5)、进水管(6)、出水管(7)、雾化喷头(8)和清洗筒(9),所述清洗筒(9)设置在清洗箱(1)内部,所述清洗筒(9)两端连接有连接轴(10),所述连接轴(10)外端分别连接有第一液压杆(11)和第二液压杆(12),所述第一液压杆(11)和第二液压杆(12)均通过连接座(13)设置在水箱(5)两侧,所述水箱(5)内部设置有离心泵(14),所述离心泵(14)通过出水管(7)将水箱(5)内部的水抽出,所述雾化喷头(8)和出水管(7)末端连接在一起,且所述雾化喷头(8)和出水管(7)之间通过密封圈(15)进行密封,所述进水管(6)设置在水箱(5)顶端,所述进水管(6)和出水管(7)均通过导通阀(16)进行控制,所述清洗箱(1)两侧均设置有超声波发生器(17)和搅拌轴(18),所述超声波发生器(17)通过换能器(19)和外接电源连接进行供电,所述搅拌轴(18)通过搅拌电机(20)进行驱动,所述搅拌电机(20)和超声波发生器(17)均设置保护箱(21)内部,所述回收箱(2)和清洗箱(1)之间通过导通管(23)连接在一起,所述导通管(23)设置在清洗箱(1)底端,所述处理装置(3)设置在回收箱(2)内部,所述回收箱(2)底端设置有回流管(24),所述处理装置(3)包括两层金属过滤网(26)和活性炭过滤网(27),所述水箱(5)通过支撑架(28)安装在清洗箱(1)顶端,所述清洗箱(1)侧面设置有离心风机(29)。
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