[实用新型]圆形金属封装外壳有效

专利信息
申请号: 201720697030.1 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN206851204U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 樊应县;梁涛;韩金良 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H05K5/06
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供圆形金属封装外壳,它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳,外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环,外壳底部设有若干个极脚孔,外壳顶部边缘处卡装有固定板,固定板上设有与极脚孔相配合的定位孔;定位孔、极脚孔内均安装有密封圈,极脚从极脚孔的密封圈进入,与外壳内的电子元件连接后从定位孔的密封圈穿出固定;密封圈采用橡胶材料制成,密封圈外环面上设有内凹的密封槽,并通过密封槽嵌装在定位孔、极脚孔内。采用本方案后的电子元件安装效果更好、安装后密封性更好。
搜索关键词: 圆形 金属 封装 外壳
【主权项】:
圆形金属封装外壳,其特征在于:它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳(1),外壳(1)底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环(2),外壳(1)底部设有若干个极脚孔(3),外壳(1)顶部边缘处卡装有固定板(4),固定板(4)上设有与极脚孔(3)相配合的定位孔(5);定位孔(5)、极脚孔(3)内均安装有密封圈(6),极脚(7)从极脚孔(3)的密封圈(6)进入,与外壳(1)内的电子元件连接后从定位孔(5)的密封圈(6)穿出固定;密封圈(6)采用橡胶材料制成,密封圈(6)外环面上设有内凹的密封槽,并通过密封槽嵌装在定位孔(5)、极脚孔(3)内。
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