[实用新型]一种散热性好的电路板有效

专利信息
申请号: 201720645481.0 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206851132U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 林志佳;洪文将;黄祯辉 申请(专利权)人: 泉州市佳蒋信息科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种散热性好的电路板,包括上保护层、下保护层、电路板、散热层、过孔和螺钉孔,所述上保护层四周设有凹槽,所述上保护层内设有许多个过孔,且与电路板上的过孔位置相对应,所述下保护层四周设有凸槽,且下保护层的凸槽与上保护层的凹槽位置相对应,所述下保护层中间设有凹坑,且电路板安装与凹坑内,所述散热层位于下保护层下表面底部,所述散热层包括铜管和导热性粘合剂,所述铜管均匀的排列在散热层内,且铜管之间的缝隙内布满导热性粘合剂,所述散热层通过导热性粘合剂与下保护层固定,所述上保护层与下保护层四角内侧设有螺钉孔,且螺钉孔内设有螺钉,本实用新型结构简单,功能明确,适合广泛推广。
搜索关键词: 一种 散热 电路板
【主权项】:
一种散热性好的电路板,包括上保护层(1)、下保护层(3)、电路板(2)、散热层(4)、过孔(8)和螺钉孔(9),其特征在于:所述上保护层(1)四周设有凹槽(5),所述上保护层(1)内设有许多个过孔(8),且与电路板(2)上的过孔(8)位置相对应,所述下保护层(3)四周设有凸槽(6),且下保护层(3)的凸槽(6)与上保护层(1)的凹槽(5)位置相对应,所述下保护层(3)中间设有凹坑(13),且电路板(2)安装与凹坑(13)内,所述散热层(4)位于下保护层(3)下表面底部,所述散热层(4)包括铜管(7)和导热性粘合剂(12),所述铜管(7)均匀的排列在散热层(4)内,且铜管(7)之间的缝隙内布满导热性粘合剂(12),所述散热层(4)通过导热性粘合剂(12)与下保护层(3)固定,所述上保护层(1)与下保护层(3)四角内侧设有螺钉孔(9),且螺钉孔(9)内设有螺钉(10),所述下保护层(3)两侧设有安装孔(11)。
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