[实用新型]锅具及烹饪设备

摘要

本实用新型提供了一种锅具及烹饪设备，锅具包括：锅体，包括围壁和设于围壁底部的锅底；导磁包底片，设于锅底的外表面上，其中，导磁包底片上设有贯穿的通孔，锅底的外表面上与通孔相对的部位裸露；本方案提供的锅具，可以使用于对锅具测温的感温件穿过通孔直接接触到裸露的锅底上，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔可在导磁包底片与锅底复合的过程中将锅底与导磁包底片之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片的边沿部位及通孔部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响。 1

主权项

1.一种锅具，其特征在于，包括：

锅体，包括围壁和设于所述围壁底部的锅底；

导磁包底片，设于所述锅底的外表面上，其中，所述导磁包底片上设有贯穿的通孔，所述锅底的外表面上与所述通孔相对的部位裸露。

2.根据权利要求1所述的锅具，其特征在于，

所述通孔的孔径d满足：40mm≤d≤60mm。

3.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底的壁上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述通孔并与所述通孔相通。

4.根据权利要求3所述的锅具，其特征在于，

所述凹槽的深度h满足：0mm＜h≤4mm。

5.根据权利要求3所述的锅具，其特征在于，

所述锅底上与所述通孔对应的部位被构造成内凸外凹状或内平外凹状，其中，所述锅底上呈外凹的部位构造出所述凹槽。

6.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底的外表面上与所述通孔相对的部位为平坦面。

7.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底为多层结构，或所述锅底为单层结构。

8.根据权利要求7所述的锅具，其特征在于，

对于所述锅底为多层结构的情况，所述锅底包括内底层及设于内底层外表面上的导热层，所述导磁包底片设于所述导热层的外表面上，且所述导热层的外表面上与所述通孔相对的部位裸露。

9.根据权利要求8所述的锅具，其特征在于，

所述导热层的厚度为1.5mm～6mm。

10.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底与所述导磁包底片之间通过钎焊层连接，或所述锅底与所述导磁包底片通过压力焊接成为一体。

11.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底上与所述通孔对应的部位的厚度不大于所述锅底上与所述导磁包底片对应的部位的厚度；和/或

所述锅底上与所述通孔对应的部位距所述通孔外孔口的距离S2大于等于所述通孔内孔口与所述外孔口的间距S1。

12.根据权利要求1或2所述的锅具，其特征在于，

所述锅底及所述导磁包底片均呈一端开口的凹形且相适配，所述通孔位于所述导磁包底片的底壁上。

13.一种烹饪设备，其特征在于，包括如权利要求1至12中任一项所述的锅具。

14.根据权利要求13所述的烹饪设备，其特征在于，

所述烹饪设备包括烹饪主机，所述烹饪主机上设有用于测温的感温件，其中，所述感温件位于与所述锅具的通孔相对应的位置处，用于与所述锅具上的从所述通孔处裸露出的表面接触以测温。