[实用新型]一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构有效
| 申请号： | 201720555271.2 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN206759805U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张春丽 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；回流地孔设置在焊盘机构周边。本实用新型既解决了板厚导致的直插零件上锡不良，又解决了因为挖接地连接焊盘导致的信号回流路径加长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 不良 高速 信号 回流 路径 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；回流地孔设置在焊盘机构周边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720555271.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：仓储辅助扫码装置和仓储扫码系统
- 下一篇：一种射频参数自适应配置的电子标签
