[实用新型]一种罩极电机转子自动装配机有效

专利信息
申请号: 201720537037.7 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN206922606U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 刘至峰 申请(专利权)人: 东莞市奥孚森机械科技有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司44214 代理人: 吴世民
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种罩极电机转子自动装配机,包括转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;转子芯片送料装置包括送料架、转子芯片振动盘;所述第一装配机构包括第一机架、转子芯片料道装置、转子芯片移位装置、转子芯片定位装置、转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置、翻转装置和第一人机界面;转子精车机包括转子精车机主体、龙门架、转子取料移位装置、转子进料道和转子出料道;第二装配结构包括第二机架、转子主料道装置、转子移位装置、前转子转动装置、后转子转动装置、钢刷、轴套装配装置、转子涂淡金水装置、转子出料装置和第二人机界面。本实用新型不仅效率高,而且人工成本低。
搜索关键词: 一种 电机 转子 自动 装配
【主权项】:
一种罩极电机转子自动装配机,其特征在于,包括从左至右依次连接的转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;所述转子芯片送料装置包括送料架以及设置于送料架上的转子芯片振动盘;所述第一装配机构包括第一机架以及设置于第一机架上的转子芯片料道装置、转子芯片移位装置、转子芯片定位装置、转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置、翻转装置和第一人机界面,转子芯片料道装置左端连接所述转子芯片振动盘,转子芯片料道装置的一侧从左至右分别实在有转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置和翻转装置,另一侧设置有转子芯片移位装置,转子芯片移位装置的外侧设置有转子芯片定位装置,转子芯片定位装置的旁侧设置有第一人机界面;所述转子精车机包括转子精车机主体、设置于转子精车机主体上的龙门架、滑动安装于龙门架上的转子取料移位装置、对应于转子取料移位装置的转子进料道和转子出料道,转子进料道连接转子芯片料道装置的右端;所述第二装配结构包括第二机架、设置于第二机架上的转子主料道装置、转子移位装置、前转子转动装置、后转子转动装置、钢刷、轴套装配装置、转子涂淡金水装置、转子出料装置和第二人机界面;转子主料道装置连接转子出料道;前转子转动装置和后转子转动装置对称设置于转子主料道装置的两侧,后转子转动装置驱动所述钢刷;前转子转动装置下方设置有转子移位装置;转子主料道的右侧连接转子涂淡金水装置;转子涂淡金水装置右侧连接转子出料装置;转子出料装置的旁侧设置有第二人机界面。
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