[实用新型]耗材芯片及成像盒有效
申请号: | 201720477672.0 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN206765572U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 高涛;梁观源 | 申请(专利权)人: | 珠海艾派克微电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G06F3/12 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 王刚,龚敏 |
地址: | 519075 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及耗材芯片及成像盒。该耗材芯片包括电路板以及设置于所述电路板的电池固定架,所述电池固定架包括第一抵接部和/或所述电路板包括第二抵接部,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部具有动作行程,在所述动作行程中,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部用于与所述电池抵接,以将所述电池夹紧在所述电路板与所述电池固定架之间。通过第一抵接部和/或第二抵接部的设置,可以使得各抵接部通过自身的动作行程来弥补电池制造上的尺寸偏差,缓解了现有技术中当电池的尺寸偏小时不能被可靠固定的现象,以确保电池可靠的为耗材芯片供电。 | ||
搜索关键词: | 耗材 芯片 成像 | ||
【主权项】:
一种耗材芯片,其特征在于,包括电路板以及设置于所述电路板的电池固定架,所述电池固定架包括第一抵接部和/或所述电路板包括第二抵接部,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部具有动作行程,在所述动作行程中,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部用于与所述电池抵接,以将所述电池夹紧在所述电路板与所述电池固定架之间。
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