[实用新型]芯片导通片

摘要

本实用新型公开了一种芯片导通片，用以连接于外部电性接点与芯片的电极之间。芯片导通片具有多个第一电极连接部、第二电极连接部、第一信号传输部与第二信号传输部。第一电极连接部的第一电极接触面用以覆盖至少部分的该电极。第一电极连接部中的任意两个相邻者间隔有间隙。第二电极连接部的第二电极接触面与第三电极接触面用以分别覆盖至少部分的电极，第三电极接触面的面积小于第二电极接触面的面积。第一信号传输部连接第一电极连接部的第一端。第一信号传输部用以连接外部电性接点。第二信号传输部连接第一电极连接部与第二电极连接部。

主权项

一种芯片导通片，其特征在于，该芯片导通片用以连接于一外部电性接点与一芯片的一电极之间，该芯片导通片包含：多个第一电极连接部，每一该第一电极连接部的一侧具有多个第一电极接触面，该些第一电极接触面用以覆盖至少部分的该电极，该些第一电极连接部中的任意两个相邻者间隔有一间隙；一第二电极连接部，该第二电极连接部的一侧具有一第二电极接触面与一第三电极接触面，该第二电极接触面与该第三电极接触面用以分别覆盖至少部分的该电极，该第三电极接触面的面积小于该第二电极接触面的面积；一第一信号传输部，连接该些第一电极连接部的第一端，该第一信号传输部用以连接该外部电性接点；以及一第二信号传输部，连接该些第一电极连接部的第二端，且该第二信号传输部连接该第二电极连接部。