[实用新型]一种二端子模块安装结构有效
| 申请号： | 201720474799.7 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN206674310U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林善平;张杨胜;吴妙辉;谢应钦 | 申请（专利权）人： | 福建顺昌虹润精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙)35217 | 代理人： | 刘建功 |
| 地址： | 353200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种二端子模块安装结构，包括电路板和电子元器件，电路板上开设有与电子元器件相对应的通孔，通孔的尺寸大于与其相对应的电子元器件的尺寸，电子元器件位于相对应的通孔内，电子元器件与电路板焊接固定，该电子模块安装结构，电子元器件位于电路板上相对应的通孔内，相比现有将电子元器件安装于电路板表面，电子元器件下沉，有效地降低了电子元器件的安装高度，进而使模块整体厚度减小，有利于满足模块的集成度要求，且通孔内的电子元器件受通孔的限位，特别是水平方向上的限位，这使得电子元器件结构更稳定，特别是在受水平方向上的外力时，其不易从电路板上脱落，而使模块损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 模块 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种二端子模块安装结构，包括电路板和电子元器件，其特征在于：电路板上开设有与电子元器件相对应的通孔，通孔的尺寸大于与其相对应的电子元器件的尺寸，电子元器件位于相对应的通孔内，电子元器件与电路板焊接固定。
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