[实用新型]一种插头、芯针及耳机有效
申请号: | 201720405571.2 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN206806554U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 连红涛;冯海彬 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R24/58;H04R1/10;H01R105/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种插头、芯针及耳机,其中插头包括端头,所述端头固定连接有芯针,所述芯针的表面设置有相对所述芯针的外侧壁凹陷和/或凸起的纹路,所述插头还包括第一套筒,所述芯针容置于所述第一套筒内,所述第一套筒固定套接于所述端头上,所述第一套筒与所述芯针之间的空间内填充有填充料。本实用新型通过在芯针的外侧壁上设置凹陷和/或凸起的纹路,以增加芯针与填充料之间的摩擦力或结合力,从而增强端头的抗拉强度,有效降低插头端头脱节的几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 插头 耳机 | ||
【主权项】:
一种插头,其特征在于,包括端头,所述端头固定连接有芯针,所述芯针的表面设置有相对所述芯针的外侧壁凹陷和/或凸起的纹路,所述插头还包括第一套筒,所述芯针容置于所述第一套筒内,所述第一套筒固定套接于所述端头上,所述第一套筒与所述芯针之间的空间内填充有填充料。
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