[实用新型]晶圆解耦装置及其采用它的固晶机有效
| 申请号： | 201720362911.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN207038487U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王敕;戴泳雄;李刚 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆解耦装置，其特征在于，包括晶圆放置台，所述晶圆放置台上部设有晶圆薄膜放置口；所述晶圆放置台外部套设有晶圆薄膜张紧装置，所述晶圆放置台相对于所述晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动。本实用新型有益效果通过使晶圆放置台独立旋转，而驱动装置不动，避免了晶圆放置台转动时与周边部件发生干涉而导致相互碰撞的情形，再次，晶圆放置台负载变轻，电机的功率变小，大大节约了运行成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆解耦 装置 及其 采用 固晶机 | ||
【主权项】：
晶圆解耦装置，其特征在于，包括:晶圆放置台，所述晶圆放置台上部设有晶圆薄膜放置口；所述晶圆放置台外部套设有晶圆薄膜张紧装置，所述晶圆放置台相对于所述晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
