[实用新型]植球治具有效
| 申请号： | 201720325234.2 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206639782U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 宣慧 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种植球治具，包括定位部，其具有多个焊点排布区，焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。本实用新型的植球治具，落料部的入料口放置焊料块，受热融化通过落料通道流到定位部，与定位部的分支通道所对应的焊点形成良好的浸润结合，密封封装均匀；通过定位部中焊点排布区的设置，焊接排布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 植球治具 | ||
【主权项】：
一种植球治具，其特征在于，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，所述焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与所述主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
