[实用新型]具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201720322286.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206953718U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;张守金 | 申请（专利权）人： | 厦门迈拓宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B33/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，包含金属基板层、铜箔层，第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层的厚度小于第二导热绝缘介质层的厚度，在增加导热绝缘介质层总厚度提高产品击穿电压稳定性和绝缘可靠性同时，通过第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层内设置不同的导热填料颗粒，使得导热绝缘介质层总体的热阻不会增大。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 绝缘 结构 可靠性 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板，其特征在于，包含金属基板层、铜箔层，第一导热绝缘介质层和第二导热绝缘介质层，所述第一导热绝缘介质层内均匀分布有大粒径金属导热填料颗粒，所述第二导热绝缘介质层内部均匀分布有高热导率的小粒径无机导热填料颗粒，所述第一导热绝缘介质层和所述第二导热绝缘介质层设置于金属基板层和铜箔层之间，所述第一导热绝缘介质层的下表面贴覆于金属基板层的上表面，所述第二导热绝缘介质层的下表面贴覆于所述第一导热绝缘介质层的上表面，所述铜箔层的下表面贴覆于所述第二导热绝缘介质层的上表面，所述第一导热绝缘介质层的厚度小于第二导热绝缘介质层的厚度。
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