[实用新型]一种沉板式母座结构有效

专利信息
申请号: 201720295233.8 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN207098099U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 周代兵 申请(专利权)人: 仕昌电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/66
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 代理人: 廉红果
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种沉板式母座结构,包括注塑端子、接口和母座外壳,所述注塑端子与所述接口抵接,所述注塑端子嵌套于母座外壳,所述接口嵌套于所述母座外壳;所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子,所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定,所述上注塑端子与所述母座外壳抵接,所述下注塑端子与所述母座外壳抵接;所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳,所述接口外壳套接于所述母座外壳中;所述接口主体与所述接口pcb固定连接,所述接口主体套接于所述接口外壳;所述接口pcb与所述注塑端子焊接。本实用新型通过将pcb板加长作为母座的舌头,能够提升舌头的强度,降低母座制造难度。
搜索关键词: 一种 板式 结构
【主权项】:
一种沉板式母座结构,其特征在于:包括:注塑端子、接口和母座外壳,所述注塑端子与所述接口抵接,所述注塑端子嵌套于母座外壳,所述接口嵌套于所述母座外壳;所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子,所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定,所述上注塑端子与所述母座外壳抵接,所述下注塑端子与所述母座外壳抵接;所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳,所述接口外壳套接于所述母座外壳中;所述接口主体与所述接口pcb固定连接,所述接口主体套接于所述接口外壳;所述接口pcb与所述注塑端子焊接。
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