[实用新型]一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板有效
| 申请号： | 201720266593.5 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206525024U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李勇;胡学平 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/18;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 杨保刚,赵宇 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及可挠性覆铜基板领域，尤其涉及一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板。其技术方案一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层，PI层两面均涂布有胶粘剂，胶粘剂由TPI胶和介电填料混合而成，PI层的一侧的胶粘剂表面或PI层的两侧的胶粘剂表面涂布有电阻层，PI层的一侧的最外层或PI层的两侧的最外层压合有铜箔层。本实用新型通过涂布的方式进行埋容埋阻，保证了产品使用可靠性、简化加工工艺，解决了现有埋容埋阻可挠性覆铜基板需要将无源元件镶嵌到基板内层导致加工困难且无源元件使用可靠性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋容埋阻 可挠性覆铜基板 | ||
【主权项】：
一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，包括PI层(1)，PI层(1)两面均涂布有胶粘剂(2)，胶粘剂(2)由TPI胶和介电填料混合而成，PI层(1)的一侧的胶粘剂(2)表面或PI层(1)的两侧的胶粘剂(2)表面涂布有电阻层(3)，PI层(1)的一侧的最外层或PI层(1)的两侧的最外层压合有铜箔层(4)。
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