[实用新型]一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线有效
| 申请号： | 201720262466.8 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN206684762U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张金松;陆凤生 | 申请（专利权）人： | 苏州昭舜物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，包括基材层、天线铝箔层、搭桥图形粘接层和搭桥铝箔层，天线铝箔层形成于基材层的表面，搭桥图形粘接层形成于天线铝箔层的搭桥位置的表面，且搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，搭桥铝箔层位于搭桥图形粘接层的表面，且搭桥铝箔层具有与搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，搭桥图形粘接层粘接搭桥铝箔层和天线铝箔层，第一、二通孔内填充有焊膏，焊膏于搭桥焊接点处焊接搭桥铝箔层和天线铝箔层。本实用新型具有桥接阻值低且稳定，耐候性好，可以长期使用，性能稳定可靠，耐绕卷与弯折性好，适合PET还适合纸、易碎纸、布等各种不同类型的基材，适合用作高频防伪天线等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 低温 激光 钎焊 搭桥 高频 天线 | ||
【主权项】：
一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，其特征在于：包括基材层(1)、天线铝箔层(2)、搭桥图形粘接层(3)和搭桥铝箔层(4)，所述天线铝箔层形成于所述基材层的表面，所述搭桥图形粘接层形成于所述天线铝箔层的搭桥位置的表面，且所述搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，所述搭桥铝箔层位于所述搭桥图形粘接层的表面，且所述搭桥铝箔层具有与所述搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，所述搭桥图形粘接层粘接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有焊膏(5)，所述焊膏于搭桥焊接点处焊接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层。
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