[实用新型]一种半导体晶片自定位对中机构有效
| 申请号： | 201720222471.6 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206639787U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 曹志涛 | 申请（专利权）人： | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 韩燕燕,连围 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的限位组件；所述对中单元包括驱动组件以及固定于该驱动组件驱动端的对中块，该对中块的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件的内侧面相抵触。本实用新型通过设置在承载单元一侧的对中单元配合承载单元的限位组件，使得半导体晶片移动至加工处理工位时，调整承载单元整体的对中位置进而确保晶片对中精度，对中精度高，对中位置易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 定位 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台(1)、沿晶片(10)传送方向滑动设置在该工作台(1)上的承载单元(2)以及设置于该承载单元(2)一侧的对中单元(3)，所述承载单元(2)包括用于放置晶片(10)的圆形承载平台(21)以及对称可转动设置在该承载平台(21)的圆周面上的限位组件(22)；所述对中单元(3)包括驱动组件(31)以及固定于该驱动组件(31)驱动端的对中块(32)，该对中块(32)的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件(22)的内侧面相抵触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
