[实用新型]主轴驱动装置有效
| 申请号： | 201720221555.8 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206774505U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 罗力铭;封伟博;王昕昕;马立峰;吉成伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种主轴驱动装置，其通过将原本相固定的挡片与转轴分离，并将原本分离的驱动机构与挡片相固定，使驱动机构在失效脱落时，挡片随之一起脱落，这样传感器模块便无法再接收到挡片经过所产生的信号，从而触发化学气相沉积设备的警报，进而让工作人员能够及时处理，阻止损失的产生和事态的恶化，并且，该主轴驱动装置结构的改进没有改变传感器模块的结构及程序，故无需改变化学气相沉积设备自身的软件设置。 | ||
| 搜索关键词： | 主轴 驱动 装置 | ||
【主权项】：
一种主轴驱动装置，其特征在于，包括转轴、驱动机构、挡片和传感器模块，所述驱动机构与所述转轴连接，并驱动主轴旋转，所述挡片与所述驱动机构连接，所述传感器模块设置于所述挡片的周侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
