[实用新型]一种基于金属基PCB板的扬声器模组有效
申请号: | 201720197128.0 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206611568U | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 曾庆平 | 申请(专利权)人: | 东莞市同川精密五金有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523770 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于金属基PCB板的扬声器模组,包括壳体,所述壳体包括前壳和后壳,所述壳体内通过支架分别固定一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体,所述壳体上分别开有与低频扬声器单体和高频扬声器单体相适应的音腔,所述低频扬声器单体和高频扬声器单体分别固定在相应的音腔内,所述前壳上对应设置有低频扬声器振膜和高频扬声器振膜,所述后壳设置有与低频扬声器单体和高频扬声器单体分别连接的金属基PCB板,所述金属基PCB板为铝基PCB板,便于扬声器模组相关电路的连接。该基于金属基PCB板的扬声器模组是通过金属基PCB板将低频和高频扬声器单体和壳体集成一体形成的,保证音质的前提下,使扬声器模组轻薄化。 | ||
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【主权项】:
一种基于金属基PCB板的扬声器模组,包括壳体,所述壳体包括前壳(1)和后壳(2),其特征在于,所述壳体内通过支架(8)分别固定一个低频扬声器单体(4)和一个高频扬声器单体(6),所述壳体上分别开有与低频扬声器单体(4)和高频扬声器单体(6)相适应的音腔,所述低频扬声器单体(4)和高频扬声器单体(6)分别固定在相应的音腔内,所述前壳(1)上对应设置有低频扬声器振膜(3)和高频扬声器振膜(5),所述后壳(2)设置有与低频扬声器单体(4)和高频扬声器单体(6)分别连接的金属基PCB板(7),所述金属基PCB板(7)为铝基PCB板,便于扬声器模组相关电路的连接。
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