[实用新型]一种多层结构的射频识别天线有效

专利信息
申请号: 201720195661.3 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206541929U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 彭烨;陈昌明;许晨昕 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12;H01P5/16
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 詹永斌,袁春晓
地址: 610225 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及射频识别技术领域,公开了一种多层结构的射频识别天线。包括上FR4板、下FR4板、主辐射贴片、寄生贴片、四个支撑柱、接地面和3dB电桥,所述主辐射贴片位于下FR4板的上表面的中央,所述寄生贴片位于上FR4板的上表面,所述主辐射贴片为边长L1的正方形结构,所述寄生贴片和上FR4板为边长L2的正方形结构,所示下FR4板为边长L3的正方形结构,所述边长L1<L2<L3,所述上FR4板和下FR4板之间平行并通过四个支撑柱连接,所述上FR4板和下FR4板之间具有空气介质层,所述接地面和3dB电桥设置在下FR4板的下表面,所述下FR4板的下表面设置了SMA接头。该射频识别天线驻波比和增益性能得到提高,而且结构紧凑、易于加工,便于大批量生产。
搜索关键词: 一种 多层 结构 射频 识别 天线
【主权项】:
一种多层结构的射频识别天线,其特征在于:包括上FR4板、下FR4板、主辐射贴片、寄生贴片、四个支撑柱、接地面和3dB电桥,所述主辐射贴片位于下FR4板的上表面的中央,所述寄生贴片位于上FR4板的上表面,所述主辐射贴片为边长L1的正方形结构,所述寄生贴片和上FR4板为边长L2的正方形结构,所示下FR4板为边长L3的正方形结构,所述边长L1< L2<L3,所述上FR4板和下FR4板之间平行并通过四个支撑柱连接,所述上FR4板和下FR4板之间具有空气介质层,所述接地面和3dB电桥电路设置在下FR4板下表面,所述下FR4板的下表面设置了SMA接头。
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