[实用新型]超高频电子标签

摘要

本实用新型公开一种超高频电子标签，包括有上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及胶膜；该上基板的中心位置处设置有上定位孔，上基板的两端表面均凹设有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌设有上超高频天线；该下基板的中心位置处设置有下定位孔，下基板的两端底面均凹设有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌设有下超高频天线；本产品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，以及本产品具有两上超高频天线和两下超高频天线，其分布在产品的两个面上，相互之间不受干扰，从而使得本产品可实现更好的高频特性，本产品主要用于数据盘点库存。

主权项

一种超高频电子标签，其特征在于：包括有上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及胶膜；该上基板的中心位置处设置有上定位孔，上基板的两端表面均凹设有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌设有上超高频天线；该下基板的中心位置处设置有下定位孔，下基板的两端底面均凹设有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌设有下超高频天线；该屏蔽层夹设于上基板和下基板之间，屏蔽层的中心位置处设置有通孔，屏蔽层的上表面与上基板的底面之间夹设有第一粘胶层，屏蔽层的下表面与下基板的表面之间夹设有第二粘胶层；该RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高频天线和下超高频天线均与RFID芯片导通连接；该第一封装胶层覆盖于上基板的表面并盖住上超高频天线和RFID芯片，该第二封装胶层覆盖于下基板的底面并盖住下超高频天线和RFID芯片；该胶膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。