[实用新型]取下设备有效
| 申请号： | 201720170492.8 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206672912U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡镇竹;王正苡;陈世昌;杨克勤;陈亚宝 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种取下设备，包含一真空吸附载台、一可挠性基板固定件以及一移动机构。真空吸附载台用于承载一可挠性基板与一硬性基板。真空吸附载台具有一真空吸附区。可挠性基板固定件邻近于真空吸附区，用以固定可挠性基板的边缘区域。可挠性基板叠设于真空吸附区与可挠性基板固定件上。硬性基板设置于可挠性基板相对可挠性基板固定件的一表面。移动机构用于将硬性基板与可挠性基板相分离。 | ||
| 搜索关键词： | 取下 设备 | ||
【主权项】：
一种取下设备，其特征在于，该取下设备包含：真空吸附载台，用于承载一可挠性基板与一硬性基板，该真空吸附载台具有真空吸附区；可挠性基板固定件，邻近于该真空吸附区，用以固定该可挠性基板的边缘区域，该可挠性基板叠设于该真空吸附区与该可挠性基板固定件上，而该硬性基板设置于该可挠性基板相对该可挠性基板固定件的一表面；以及移动机构，用于将该硬性基板与该可挠性基板相分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
