[实用新型]一种LED封装基板

摘要

本实用新型公开了一种LED封装基板，包括基板、导电层和安装点，所述基板左侧中部设置有插孔，所述基板右侧中部设置有插头，所述基板两侧安装有密封板，所述导电层左侧连接有插孔，所述导电层下方设置有隔绝层，且隔绝层下方设置有散热层，所述LED组件两侧设置有焊点，所述安装点下方通过导热管与散热板相互连接。该LED封装基板，通过在安装点下方设置导热管，并且将导热管与散热板进行连接，同时基板中部设置镂空的散热层，这样使得空气能够在散热层中进行流通，使得安装点内部的热量能够得到有效的疏导，最后采用榫卯结构和密封板作为两块基板的连接装置，这样使得两块基板能够快速且稳定的进行拼接和联通，有效的增加了基板的使用效率。

主权项

一种LED封装基板，包括基板（1）、导电层（4）和安装点（5），其特征在于：所述基板（1）左侧中部设置有插孔（2），且插孔（2）外侧设置有榫头（3），所述基板（1）右侧中部设置有插头（11），且插头（11）外侧设置有榫眼（10），所述基板（1）两侧安装有密封板（14），所述导电层（4）左侧连接有插孔（2），且其右侧连接有插头（11），所述导电层（4）下方设置有隔绝层（6），且隔绝层（6）下方设置有散热层（9），所述散热层（9）内部设置有散热板（7），且其下方设置有底板（12），所述底板（12）内部连接有安装脚（13），所述安装点（5）内部设置有LED组件（16），且LED组件（16）外侧设置有密封填充层（17），所述LED组件（16）两侧设置有焊点（15），所述安装点（5）下方通过导热管（8）与散热板（7）相互连接。