[实用新型]一种DFN大功率集成器件引线框架有效
| 申请号： | 201720116285.4 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206451702U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 高潮;黄素娟 | 申请（专利权）人： | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片制造领域的一种DFN大功率集成器件引线框架，包括载板和盖板，载板上均匀加工有若干芯片区，芯片区加工成凹陷的基岛，盖板上加工有若干与凹陷的基岛配合的凸起，本实用新型通过使用整片盖板代替现有的键合丝，在DFN封装领域大大提高成品器件的浪涌承受能力，提高可靠性，失效率大大降低，可用于DFN大功率集成器件封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn 大功率 集成 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN大功率集成器件引线框架，其特征在于，包括载板和盖板，所述载板上均匀加工有若干芯片区，所述芯片区加工成凹陷的基岛，所述盖板上加工有若干与所述凹陷的基岛配合的凸起。
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