[实用新型]FPC板的改良拼板结构有效

专利信息
申请号: 201720083076.4 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206728377U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 张标贤 申请(专利权)人: 奥斯比电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司44228 代理人: 郑学伟,叶利军
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区黄阁*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种FPC板的改良拼板结构;包括PI基板及补强板;PI基板包括位于中间的FPC柔性线路板及位于外围的工艺边框;FPC柔性线路板包括贴片区及非贴片区;补强板包括第一补强板及第二补强板;第一补强板可拆卸式贴设于工艺边框背面及非贴片区背面,第二补强板不可拆卸式贴设于贴片区背面。效果在实施时,即后续在需要贴片而将本实用新型的背面固定于SMT贴片机的台面上时,通过第一补强板及第二补强板的托起支撑,即使得PI基板能平整的贴附于SMT贴片机的台面上,PI基板贴附平整度好,不易移动,也使得利用SMT贴片机对贴片区进行贴片时,所需要贴设的贴片也不易移动,贴片质量能得到有效保证,使得本实用新型应用效果好。
搜索关键词: fpc 改良 拼板 结构
【主权项】:
一种FPC板的改良拼板结构,其特征在于:它包括PI基板及尺寸大小与所述PI基板完全相同的补强板;其中,所述PI基板包括位于中间的至少一块印刷有线路的FPC柔性线路板及位于外围的将所述FPC柔性线路板相围护的工艺边框;所述FPC柔性线路板包括需要贴片的贴片区及不需要贴片的非贴片区;所述补强板包括第一补强板及第二补强板;所述第一补强板可拆卸式贴设于所述工艺边框的背面及所述非贴片区的背面,所述第二补强板不可拆卸式贴设于所述贴片区的背面。
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