[实用新型]具有凹槽结构的金刚石膜有效
申请号: | 201720066943.3 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206477024U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 龚闯;吴剑波;朱长征;余斌 | 申请(专利权)人: | 上海征世科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/04 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 201799 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种具有凹槽结构的金刚石膜,包括基材,所述基材上表面形成多个凹槽;设置于所述基材上表面的金刚石层;形成在所述金刚石层上表面的硬质合金层,其中,所述基材的厚度为1‑5mm,所述凹槽的宽度为0.1‑0.5mm,所述凹槽的间距为0.2‑0.6mm。在基材表面形成凹槽以后将金刚石层填入以后,整个金刚石膜相较没有凹槽的结构附着力增强1.5倍以上,在切割硬度更高的物体时仍具备较强的牢固度。 | ||
搜索关键词: | 具有 凹槽 结构 金刚石 | ||
【主权项】:
一种具有凹槽结构的金刚石膜,其特征在于,包括:基材,所述基材上表面形成多个凹槽;设置于所述基材上表面的金刚石层;形成在所述金刚石层上表面的硬质合金层,其中,所述基材的厚度为1‑5mm,所述凹槽的宽度为0.1‑0.5mm,所述凹槽的间距为0.2‑0.6mm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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