[实用新型]手机电路板点胶结构有效

专利信息
申请号: 201720045902.6 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206597665U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 张东超 申请(专利权)人: 天津乾宇电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种手机电路板点胶结构,包括顶面为开放面的胶液箱、工件支撑板和动力机构,胶液箱内的底板靠近胶液箱四角处均具有导向柱,胶液箱内具有升降板,升降板上具有能使导向柱穿过的导向孔,升降板上具有多个气孔和多个固定环,每个固定环内均具有可拆卸的沾胶柱,升降板上均布多个立柱;胶液箱的内壁靠近胶液箱顶面处具有环台,工件支撑板可拆卸的固定于环台上,工件支撑板上具有能使沾胶柱的顶面穿过的通孔和能使立柱穿过的孔,立柱的顶面具有顶板,顶板与动力机构连接。本实用新型的有益效果是结构设计合理,适用性广,造价低廉。
搜索关键词: 手机 电路板 胶结
【主权项】:
手机电路板点胶结构,其特征在于:包括顶面为开放面的胶液箱、工件支撑板和动力机构,所述胶液箱内的底板靠近所述胶液箱四角处均具有导向柱,所述胶液箱内具有升降板,所述升降板上具有能使所述导向柱穿过的导向孔,所述升降板上具有多个气孔和多个固定环,每个所述固定环内均具有可拆卸的沾胶柱,所述升降板上均布多个立柱;所述胶液箱的内壁靠近所述胶液箱顶面处具有环台,所述工件支撑板可拆卸的固定于所述环台上,所述工件支撑板上具有能使所述沾胶柱的顶面穿过的通孔和能使所述立柱穿过的孔,所述立柱的顶面具有顶板,所述顶板与所述动力机构连接。
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