[实用新型]半控型器件驱动装置及混合式器件有效

专利信息
申请号: 201720045374.4 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206364781U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 郭桥石 申请(专利权)人: 广州市金矢电子有限公司
主分类号: H03K17/30 分类号: H03K17/30;H03K17/79
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511447 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型半控型器件驱动装置及混合式器件属于电学领域,特别是一种适用在晶闸管等半控型器件的驱动回路中使用的无导通盲区或导通盲区极小的半控型驱动装置,及一种无导通盲区或导通盲区极小的混合式器件,包括一电压检测开关,电压检测开关的输入端与所需驱动的半控型器件两端连接,电压检测开关串联在半控型器件的驱动回路中,电压检测开关在半控型器件两端电位差不大于半控型器件通态电压时导通,电压检测开关在检测到半控型器件导通后截止;本实用新型具有无驱动盲区或驱动盲区极小的优点。
搜索关键词: 半控型 器件 驱动 装置 混合式
【主权项】:
一种半控型器件驱动装置,其特征是:包括一电压检测开关,所述电压检测开关的输入端与所需驱动的半控型器件两端连接,所述电压检测开关串联在所述半控型器件的驱动回路中,所述电压检测开关在所述半控型器件两端电位差不大于所述半控型器件通态电压时导通,所述电压检测开关在检测到所述半控型器件导通后截止。
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