[实用新型]天线装置和电子设备有效
| 申请号： | 201720043587.3 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206422229U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 田村涉;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线装置(100)包括天线元件(10)和电路基板(40)。天线元件(10包括)第一绝缘基板(11)、线状导体(12)以及第二绝缘基板(13)。第一绝缘基板(11)具有与天线元件(10)所连接的电路基板(40)的主面平行的面。线状导体(12)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面上。第二绝缘基板(13)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面相反一侧的面上。第二绝缘基板(13)的相对介电常数(εr13)比第一绝缘基板(11)的相对介电常数(εr11)要高。第二绝缘基板(13)的厚度(D13)比第一绝缘基板(11)的厚度(D11)要厚。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种天线装置，包括：电路基板：以及靠近所述电路基板的主面配置的平板状的天线元件，其特征在于，所述天线元件包括：第一绝缘基板，该第一绝缘基板具有平行于所述主面的面；线状导体，该线状导体配置于所述第一绝缘基板的与所述主面相对的面；以及第二绝缘基板，该第二绝缘基板配置于所述第一绝缘基板的与所述主面相对的面相反一侧的面，所述第二绝缘基板的相对介电常数比所述第一绝缘基板的相对介电常数要高，所述第二绝缘基板的厚度比所述第一绝缘基板的厚度要厚。
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