[实用新型]集成压敏电阻有效
申请号: | 201720025540.4 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN206401318U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 周全;周云福 | 申请(专利权)人: | 广东百圳君耀电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/64 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人: | 莫文新 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成压敏电阻,涉及电子元器件技术领域。所述电阻包括压敏电阻集成芯片,所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片,所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列,所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片之间各焊接有一个电极,所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧,所述集成压敏电阻的外侧设有保护层,所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹,使所述电极的自由端裸露在外。所述电阻具有体积小、制作工艺简单、使用方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 集成 压敏电阻 | ||
【主权项】:
一种集成压敏电阻,其特征在于:包括压敏电阻集成芯片,所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片(1),所述的两颗以上的压敏电阻芯片(1)从上到下或从左到右排列,所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片(1)之间各焊接有一个电极,所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧,所述集成压敏电阻的外侧设有保护层(2),所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹,使所述电极的自由端裸露在外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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