[实用新型]锡膏回温装置有效

专利信息
申请号: 201720012375.9 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN206794976U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 舒杰;李光显;吴壬华 申请(专利权)人: 深圳欣锐科技股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种锡膏回温装置,通过设置物料道,并在所述物料道上设置入料口及取料口。将瓶状锡膏从所述入料口放入,通过重力的作用,使放入所述物料道内的瓶状锡膏按照放入的先后顺序,从取料口至入料口依次排列。取料时,只能一瓶瓶的从所述取料口进行取料,因此,不会存在取错锡膏的情况发生,实现先进先出的效果。并且,可以按照需要回温锡膏的使用量来控制所述锡膏回温装置的大小。
搜索关键词: 锡膏回温 装置
【主权项】:
一种锡膏回温装置,其特征在于,所述锡膏回温装置包括物料道、座垫及脚垫,所述物料道层叠并固定于所述座垫上,所述脚垫固定于所述座垫上支撑所述锡膏回温装置,所述物料道上一端设有入料口,另一端设有出料口,所述入料口的位置高于所述出料口的位置,所述出料口的大小与瓶装锡膏的大小相同。
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