[发明专利]微型元件巨量转移方法在审
| 申请号： | 201711488271.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994413A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微型元件巨量转移方法，该方法包括步骤：在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；对齐传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将巨量微型元件粘附在可固化胶层上；对齐传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将巨量微型元件贴附到导电材料上；固化可固化胶层以降低可固化胶层对巨量微型元件的粘力至小于导电材料对巨量微型元件的粘力，以将巨量微型元件转移到目标基板上。本发明实施方式微型元件巨量转移的方法，步骤相对简易且可多次进行，每次能够转移巨量微型元件，适合微型元件的批量生产，可降低微型元件的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微型元件 可固化 胶层 传送基板 导电材料 目标基板 对齐 母件 贴附 粘附 生产成本 固化 简易 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微型元件巨量转移方法，其特征在于，包括步骤：在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层；对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件，并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上；对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板，并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上；和固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力，以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲显示科技有限公司，未经南昌欧菲显示科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711488271.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆花篮的取放片装置及取放片方法
- 下一篇：重叠结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
