[发明专利]用于电子元件焊接的含铟焊料在审
| 申请号： | 201711479672.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108213765A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁胜仁 | 申请（专利权）人： | 广西汇智生产力促进中心有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 梁月钊 |
| 地址： | 542899 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件焊接的含铟焊料，该含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。采用本发明制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 铟焊料 电子元件焊接 焊料 延展性 稀土混合物 致密氧化膜 真空条件 制备过程 低熔点 抗疲劳 氧反应 重量份 制备 保证 | ||
【主权项】：
1.用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。
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