[发明专利]印制电路板激光孔径偏小的返工方法有效
| 申请号： | 201711464602.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108156759B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 郭耀强;陈黎阳;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板激光孔径偏小的返工方法，将板面划分为m个区域，在每个区域内分散测量n个孔的孔径，确定目标孔径的公差范围，将测得的m×n个孔中超过目标孔径下限的数据记为超下限孔径a，对超下限孔径a形成的集合按照目标孔径进行归类划分；计算同一目标孔径中各个孔的超下限孔径a的第一平均值b；并对板面上的超下限孔径a的孔进行第一次激光钻返工和第二次激光钻返工。本发明的印制电路板激光孔径偏小的返工方法根据第一平均值b与相应目标孔径之差，即通过评估孔径偏小的程度，对孔径偏小的孔进行返工，使其达到目标孔径的公差范围，减少报废成本，为高密度多层互联印制电路板激光小尺寸孔径返工提供依据。 | ||
| 搜索关键词： | 返工 目标孔径 印制电路板 激光孔径 公差 激光钻 小尺寸孔径 数据记 板面 对板 多层 归类 报废 测量 激光 集合 互联 评估 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板激光孔径偏小的返工方法，其特征在于，包括：/n将印制电路板的板面划分为m个区域，在每个区域内分散测量n个孔的孔径，其中m≥2，n≥2；/n确定目标孔径的公差范围，获得目标孔径下限，将测得的m×n个孔中超过目标孔径下限的数据记为超下限孔径a，将各个孔的超下限孔径a记录成一个集合；/n对超下限孔径a形成的集合按照目标孔径进行归类划分；/n计算同一目标孔径中各个孔的超下限孔径a的第一平均值b；/n对板面进行棕化处理，根据所述第一平均值b与相应目标孔径之差，确定面铜所需厚度M，并将面铜减薄至面铜所需厚度M；/n根据所述第一平均值b与相应目标孔径之差，确定第一返工参数，对板面以第一返工参数进行第一次激光钻返工，扩大孔径至相应目标孔径的公差范围内；/n对超下限孔径的孔进行垂直切片确认，测量孔底距离底铜的余厚h；/n计算同一目标孔径中各个孔的余厚h的第二平均值i；/n根据所述第一平均值b与相应目标孔径之差，以及所述第一平均值b和第二平均值i，确定第二返工参数，对板面以第二返工参数进行第二次激光钻返工，将孔底距离底铜的余厚h去除。/n
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