[发明专利]线路板制造方法

摘要

本发明涉及一种线路板制造方法，该线路板制造方法包括步骤：提供粘结剂、两块掩膜及多块两侧表面具有铜层的芯板；多块芯板层叠设置形成芯板组，在芯板组的相对两侧涂覆粘结剂，两块掩膜分别层叠设置于芯板组的相对两侧；对芯板组及掩膜进行层压成型，形成基板；对基板进行钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板处理；去除基板的掩膜及粘结剂。上述线路板制造方法，在芯板组的相对两侧成型有粘结剂和掩膜，掩膜通过粘结剂粘结于芯板组。避免了在后续工序以及运输中对芯板组相对两侧的铜层造成损伤，保持铜层的表面质量及厚度均匀性，为后续加工工序提供了高质量的铜层，从而提高了线路板外层铜层厚度的均匀性，满足了线路板的设计需求。

主权项

1.线路板制造方法，其特征在于，包括步骤：提供粘结剂、两块掩膜及多块相对两侧具有铜层的芯板；多块所述芯板层叠设置形成芯板组，并在所述芯板组的相对两侧分别涂覆所述粘结剂，两块所述掩膜通过所述粘结剂分别粘接于所述芯板组的相对两侧；对所述芯板组及所述掩膜进行层压成型，形成基板；对所述基板依次进行钻孔、沉铜电镀、塞孔及磨板处理；去除所述基板的所述掩膜及所述粘结剂。