[发明专利]超低功耗物联网应用模块在审
| 申请号： | 201711335433.2 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109963277A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 许丰;何中林 | 申请（专利权）人： | 北京融通高科微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04W12/02 | 分类号： | H04W12/02;H04W12/04;H04W52/02;H04L29/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超低功耗物联网应用模块，由支持GPRS、2G、3G、4G、5G、NB‑IOT、LORA、Sigfox、RPMA和Weightless中一种或多种协议的通讯模块，物联网卡芯片和超低功耗的主控芯片组成；主控芯片是低功耗、高可靠的带有电源管理功能和传感器接口的单片机芯片，能够外接电源和多种传感器模块；主控芯片对采集数据进行预处理和缓存，根据数据处理或设置的定时工作模式，通过电源管理或协议唤醒通讯模块进行网络连接，完成数据和命令的间歇收发。主控芯片带有两种以上的防死机保护机制。 | ||
| 搜索关键词： | 主控芯片 超低功耗 物联网应用模块 通讯模块 预处理 电源管理功能 定时工作模式 传感器接口 传感器模块 单片机芯片 采集数据 电源管理 间歇收发 外接电源 网络连接 数据处理 低功耗 高可靠 卡芯片 物联网 死机 唤醒 | ||
【主权项】：
1.一种超低功耗物联网应用模块，其特征在于，由通讯模块、物联网卡芯片和超低功耗的主控芯片组成；其中所述通讯模块是支持GPRS、2G、3G、4G、5G、NB‑IOT、LORA、Sigfox、RPMA和Weightless中的一种协议或多种协议的移动通讯模组，并通过移动通讯网络与后台服务系统连接；所述物联网卡芯片是采用贴片封装的ESIM卡；所述主控芯片是低功耗、高可靠的带有电源管理功能和传感器接口的单片机芯片，能够外接多种外部传感器模块；所述主控芯片对采集数据进行预处理和缓存，根据数据处理或设置的定时工作模式，通过电源管理或协议唤醒通讯模块进行网络连接，完成数据和命令的收发。
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