[发明专利]一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术在审

专利信息
申请号: 201711316170.0 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN107817862A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 王军;任贺宇;周小洁;赵传阵 申请(专利权)人: 天津工业大学
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300387 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提出了一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术,归属于微电子学和传感技术等领域,其特征在于采用乘数修调曲线与带隙基准源温度特性曲线相乘的方法,并合理设计乘数修调曲线在不同温度区间内的函数值,对带隙基准源的温度特性曲线进行曲率修调;乘数修调曲线是一种函数值随温度变化且最大值为1的曲线,在带隙基准源温漂较小的温度区间,乘数修调曲线的函数值较大,在带隙基准源温漂较大的温度区间,乘数修调曲线的函数值较小;本发明的优越性在于易于实现,简便通用,并极大提升带隙基准源的整体精度,保证高精度电路系统的稳定性;本发明提出的乘数修调补偿技术适用于提高各种带隙基准源的精度。
搜索关键词: 一种 提高 基准 精度 乘数 补偿 技术
【主权项】:
一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术,其特征在于采用乘数修调曲线与带隙基准源温度特性曲线相乘的方法,该发明中乘数修调曲线作为带隙基准源温度曲线的乘法系数,合理设计其在不同温度区间内的函数值,对带隙基准源的温度特性曲线进行曲率修调,得到精度高的修调后带隙基准源的温度特性曲线。
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