[发明专利]一种杏子树利于生长的修剪技术

摘要

本发明公开了一种杏子树利于生长的修剪技术，其具体修剪技术如下幼树修剪，杏幼树期生长较快，应修剪分枝较多的弱枝干，留有强劲的主枝干；初果期修剪，初果期的杏树仍处于较快的生长开枝阶段，应修剪掉主枝干分叉的密生枝、竞争枝、分叉枝、以及背向阳光的弱支杆；盛果期修剪，对结果枝组进一步修剪，一些短截枝、长延长枝、没有坐果的主枝干进行修剪；衰老期修剪，对衰老期的杏树进行较大的修剪，修剪在早春时间进行，修剪掉各个强支杆回复至4‑5年前的生枝基部，再对修剪口进行蜡封伤口。采用本发明技术方案，本发明对杏子树在幼树、初果期、盛果期、衰老期进行不同的修剪要求，其结果枝组上提高坐果率，从而提升经济效益。

主权项

一种杏子树利于生长的修剪技术，其特征在于：其具体修剪技术如下：1）幼树修剪，杏幼树期生长较快，应修剪分枝较多的弱枝干，留有强劲的主枝干，修剪弱枝干时应修剪掉弱枝干的1/3‑2/5长度，使得树形整体可以扩大树冠；2）初果期修剪，初果期的杏树仍处于较快的生长开枝阶段，应修剪掉主枝干分叉的密生枝、竞争枝、分叉枝、以及背向阳光的弱支杆，来进一步扩大树冠，使得留下的结果枝组上可以为较优质的果实坐果；3）盛果期修剪，对结果枝组进一步修剪，一些短截枝、长延长枝、没有坐果的主枝干进行修剪，修剪长度为原有长度的1/3‑1/2；4）衰老期修剪，对衰老期的杏树进行较大的修剪，修剪在早春时间进行，修剪掉各个强支杆回复至4‑5年前的生枝基部，再对修剪口进行蜡封伤口。