[发明专利]一种双芯片差压芯体

摘要

本发明公开了一种双芯片差压芯体，属于敏感元器件技术领域。本发明包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述芯片固定于烧结底座上，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述芯片，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，充油孔均为2组，上下对称分布于烧结底座上。相对于单芯片差压芯体，本发明解决如下技术问题：①芯片安装方向不必固定，差压芯体封装工艺简单，避免因安装失误造成差压芯体损坏。②保证芯片在其量程内使用时仅正面受力，避免芯片反面压力突然变化对芯片造成损伤，提高差压芯体的精度。

主权项

1.一种双芯片差压芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述芯片(1)固定于烧结底座(2)上，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述芯片(1)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，充油孔(8)，均为2组，上下对称分布于烧结底座(2)上。