[发明专利]一种解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构有效
| 申请号： | 201711286588.1 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108024481B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨盛林;张宇;李德春;王晓丹;吴国强 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 12209 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王倩<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 300131 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构方案，方案中主要涉及发热元件安装基板、导热板、发热元件和散热器相互之间的配合关系，散热器位于发热元件上方，散热器的内底面与发热元件的上表面(发热面)紧密贴合，散热器的内侧壁与导热板立板的外侧壁贴合固紧；导热板的水平板的高度为L1，导热板的整体高度为L4，发热元件的高度为L3，散热器的高度为L2，上述的尺寸要求L4<L3，L3>L1+L2。本发明是一种能有效解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构方案，采用本散热结构方案能快速有效地将发热元件的热量完全散出，保证发热元件工作温度不超限，同时降低系统内部工作温度，为内部器件提供良好的工作环境温度，保证器件的精度和使用寿命，从而提高系统的输出精度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 发热 元件 热传导 通道 阻断 问题 散热 结构 方案 | ||
【主权项】：
1.一种解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构，主要涉及发热元件安装基板、导热板、发热元件和散热器相互之间的配合关系，发热元件和导热板均安装在发热元件安装基板上，且导热板位于发热元件的外侧，其特征在于：所述的导热板由水平板和立板构成，水平板安装在发热元件安装基板上；散热器位于发热元件上方，散热器具有内底面以及从内底面延伸的侧壁，该散热器的内底面与发热元件的上表面(发热面)紧密贴合，该散热器的内侧壁与导热板立板的外侧壁贴合固紧；导热板的水平板的高度为L1，导热板的整体高度为L4，发热元件的高度为L3，散热器的高度为L2，上述的高度要求L4＜L3，L3＞L1+L2；/n所述的导热板的整体高度为导热板的立面高度；/n所述的散热器的高度是指散热器的下底面到内底面之间的高度；/n所述的发热元件安装基板为金属或者非金属基板；/n所述的导热板材料的导热系数要求大，本身具备良好的热传导性；导热板为一整体结构，其具体结构形式可根据发热元件形状设定。/n
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