[发明专利]电镀方法和电泳涂装方法在审
| 申请号： | 201711284185.3 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109898109A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄忠喜;朱振宇;周建坤;李金龙;张国平 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;上海安普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵荣岗 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀方法，包括步骤：提供金属部件和绝缘夹具，金属部件包括需要电镀的电镀区域和除电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，绝缘夹具具有与电镀区域对应的夹持部；将绝缘夹具夹持在电镀区域上，使得电镀区域被绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且非电镀区域未被夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在金属部件的非电镀区域上形成保护涂层；从金属部件上移除绝缘夹具，使得电镀区域暴露出来；采用电镀工艺在金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。因此，在本发明中，不需要采用激光蚀刻工艺去除电镀区域上的保护涂层，从而能够保证金属部件在电镀区域处不会遭到激光的伤害，提高了金属部件的电镀质量和电镀效率，并且降低了金属部件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀区域 金属部件 绝缘夹具 电镀 非电镀 夹持部 遮蔽 电泳涂装工艺 激光蚀刻工艺 贵金属镀层 夹具 电镀工艺 电镀效率 电泳涂装 制造成本 夹持 去除 上移 激光 暴露 伤害 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电镀方法，适于在金属部件(100)上形成贵金属镀层(102)，所述方法包括以下步骤：S100：提供一个金属部件(100)和一个绝缘夹具(200)，所述金属部件(100)包括需要电镀的电镀区域(110)和除所述电镀区域(110)之外的、不需要电镀的非电镀区域，所述绝缘夹具(200)具有与所述金属部件(100)上的电镀区域(110)对应的夹持部(210)；S200：将所述绝缘夹具(200)夹持在所述金属部件(100)的电镀区域(110)上，使得所述金属部件(100)的电镀区域(110)被所述绝缘夹具(200)的夹持部(210)遮蔽，并且所述金属部件(100)的非电镀区域未被所述夹具(200)遮蔽；S300：采用电泳涂装工艺在所述金属部件(100)的未被所述夹具(200)遮蔽的非电镀区域上形成保护涂层(101)；S400：从所述金属部件(100)上移除所述绝缘夹具(200)，使得所述金属部件(100)的电镀区域(110)暴露出来；S500：采用电镀工艺在所述金属部件(100)的电镀区域(110)上形成贵金属镀层(102)。
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