[发明专利]一种RFID电子标签制造工艺及RFID电子标签在审
| 申请号： | 201711283041.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107766913A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟 | 申请（专利权）人： | 上海优比科物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201300 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子标签技术领域，公开了一种RFID电子标签制造工艺及RFID电子标签，该制造工艺包括如下步骤S100、制作正面电路线圈和反面电路线圈；S200、将所述正面电路线圈和反面电路线圈复合形成RFID电路线圈；S300、在所述RFID电路线圈的一侧封装智能芯片并与铜版纸复合，另一侧与离型纸衬底复合；S400、模切成型制成RFID电子标签；该RFID电子标签由以上工艺制成。本发明提供的RFID电子标签制造工艺及RFID电子标签，采用模切机模切成型，模切成型是一种物理加工工艺，相较于传统的化学蚀刻工艺，加工过程无废酸、无废碱、无油墨、无废水及无废气排放，环保无害，节约资源；且模切成型工艺简单、加工精度高、成型迅速、产量高，适合批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 电子标签 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种RFID电子标签制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：S100、制作正面电路线圈(5)和反面电路线圈(7)；S200、将所述正面电路线圈(5)和反面电路线圈(7)复合形成RFID电路线圈；S300、在所述RFID电路线圈的一侧封装智能芯片(3)并与铜版纸(1)复合，另一侧与离型纸衬底(11)复合；S400、模切成型制成RFID电子标签。
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